一种封装结构及封装方法
申请号
2020114961071
申请日期
2020/12/17
公布号
CN112701090A
公布日
2021/04/23
专利类型
发明公布
分类号
H01L23/31(2006.01)I;
申请人
苏州通富超威半导体有限公司
发明人
卢玉溪
曾昭孔
陈武伟
马晓波
代理机构
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435
申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
申请人邮编
215000
摘要
本发明公开了一种用于芯片检测的组合光源装置及方法，所述组合光源装置包括工业相机、产生红色环形光的第一部分及产生白色同轴光的第二部分，所述工业相机、所述第二部分、所述第一部分及芯片从下往上依次设置，其中，所述工业相机镜头的轴线与所述芯片的垂线夹角为锐角，使得放置于所述芯片的被检测物的光线能够进入所述工业相机的镜头。本发明能够通过调整红色环形光和白色同轴光的亮度与点亮时间，检测芯片的PIN二极管、基板是否有损坏，有助于提高出厂芯片良率，降低技术员的劳动强度。
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