一种芯片封装结构
申请号
2020113035362
申请日期
2020/11/19
公布号
CN112542427A
公布日
2021/03/23
专利类型
发明公布
分类号
H01L23/31(2006.01)I;
申请人
苏州通富超威半导体有限公司
发明人
卢玉溪
曾昭孔
陈武伟
马晓波
代理机构
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435
申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
申请人邮编
215000
摘要
一种芯片的封装方法及其封装结构，其中封装方法包括：提供载板，所述载板表面具有贴装膜，所述贴装膜表面贴装有第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一面和第二面，所述第二面与贴装膜的表面贴合；提供若干个第二芯片，所述第二芯片包括第三面，所述第二芯片包括第一区；使第三面朝向第一面贴装第二芯片，所述第二芯片的第一区与部分第一芯片重叠，且所述第一面与第一区第三面之间具有凸点；贴装所述第二芯片之后，熔融所述凸点，使第二芯片与第一芯片电连接。所述方法形成的封装结构性能较好。
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