转接板及其制备方法、半导体封装结构
申请号
2020113104748
申请日期
2020/11/20
公布号
CN112542440A
公布日
2021/03/23
专利类型
发明公布
分类号
H01L23/498(2006.01)I;
申请人
苏州通富超威半导体有限公司
发明人
周云
曾昭孔
陈武伟
郭瑞亮
代理机构
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435
申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
申请人邮编
215000
摘要
一种产品标签生成方法、装置、计算机存储介质，所述方法包括：获取所述产品的标识以及周转箱的标识，建立所述产品的标识与所述周转箱的标识的对应关系；根据所述产品的标识确定所述产品的产品信息，将所述产品打包后放入所述周转箱；当检测到所述周转箱的标识对应的产品信息与所述周转箱内打包后的产品的产品信息相同时，生成所述产品对应的产品标签，并将所述产品标签设置于所述产品上。采用上述方案，在产品封装过程中，可以避免产品与标签不对应。
更多专利信息
封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法
专利类型：
发明公布
法律状态：
公布
申请日期：
2020/12/30
芯片封装过程的追溯管理方法及系统
专利类型：
发明公布
法律状态：
公布
申请日期：
2020/12/29
分类机控制方法、分类机、终端设备及介质
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/12/29
一种封装结构及封装方法
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/12/17
一种封装结构及封装方法
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/12/17
测试装置的性能测试方法、系统、设备及介质
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/12/16
一种芯片封装结构及芯片连接结构
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/12/01
压力测试治具及压力测试装置
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/12/01
一种芯片封装结构
专利类型：
发明公布
法律状态：
实质审查的生效
申请日期：
2020/11/19