上海光联通讯技术有限公司硬件开发工程师
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1、负责部门经理下达的项目运作、跟踪与落实;
2、负责对相关产品的调查研究;
3、提出建议、制定、代表公司及部门与相关方协商确定设计方案或计划目标;
4、将 ...查看全文
来自:上海光联通讯技术有限公司硬件开发工程师的面试
平均:¥13000最低¥13000-最高¥13000
来自:上海光联通讯技术有限公司硬件研发工程师职位工资
来自:上海光联通讯技术有限公司产品经理的面试
平均:¥8131最低¥5940-最高¥11600
来自:上海光联通讯技术有限公司软件开发工程师职位工资
来自:上海光联通讯技术有限公司技术经理的面试
平均:¥7321最低¥5280-最高¥15300
来自:上海光联通讯技术有限公司镀膜工程师职位工资
先是填写简历,正反两面,一共两张,填完大概40分钟。
接着是英语笔 ...查看全文
来自:上海光联通讯技术有限公司人力资源专员的面试
平均:¥3234最低¥3234-最高¥3234
来自:上海光联通讯技术有限公司线上操作工职位工资
一面的问题是关于项目PPT里的各种细节,
会不会建模、模具、懂不懂材料知识。
写出来的问题有三个,
1、你知道的材料、性能和用途。
2、如何做好的产品设计,就结构而言。
3、如何做能 ...查看全文
来自:阿尔卑斯系统集成(大连)有限公司嵌入式硬件开发工程师(主板机)的面试
平均:¥5114最低¥5114-最高¥5114
来自:上海光联通讯技术有限公司pcb设计工程师职位工资
来自:杭州矽力杰半导体技术有限公司高级嵌入式硬件开发工程师的面试
平均:¥5500最低¥5500-最高¥5500
来自:上海光联通讯技术有限公司领班职位工资
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