美国AMD超威半导体(中国)有限公司芯片开发
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2.看图里那个电路有风险
3.问了毕设里fifo的深度怎么设置的
4.反压是怎么实现的
5.毕设项目里的吞吐率怎么计算的
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来自:华为芯片开发工程师的面试
平均:¥13500最低¥9000-最高¥22000
来自:华为芯片开发工程师职位工资
来自:华为海思半导体芯片开发的面试
平均:¥15500最低¥11000-最高¥19000
来自:华为海思半导体芯片开发工程师职位工资
来自:寒武纪科技芯片开发工程师的面试
平均:¥12000最低¥8000-最高¥16800
来自:中科院通用芯片基础软件研究中心软件开发工程师职位工资
来自:华为芯片开发工程师的面试
平均:¥15001最低¥15001-最高¥15001
来自:英特格灵芯片(天津)有限公司北京微电子技术分公司嵌入式软件工程师职位工资
来自:华为海思半导体芯片开发工程师的面试
平均:¥5500最低¥5500-最高¥5500
来自:广东新岸线计算机系统芯片有限公司嵌入式软件工程师职位工资
1 参加的人很多,第一感受最好还是正装比较好。等待面试时间比较久,要有耐心。等待时候身边的人都很友善,聊聊天也很好
2 业务面试的老师非常好。我原本 ...查看全文
来自:华为海思半导体芯片开发工程师的面试
平均:¥4500最低¥4500-最高¥4500
来自:天津南大强芯半导体芯片设计有限公司嵌入式软件工程师职位工资
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